项目概况  

半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装工艺流程

划片—装片—键合—塑封—去飞边—电镀—打印—切筋和成型—外观检查—成品测试—包装出货。

封装过程

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

设计依据  

《建筑设计防火规范》

《洁净厂房设计规范》

《电子工业洁净厂房设计规范》

《硅集成电路芯片工厂设计规范》

《通风与空调工程施工质量验收规范》

平面分区  

1、洁净生产区

2、洁净辅助区

3、办公管理区

4、设备区

洁净室净化系统原理  

气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化。重复以上过程，即可达到净化车间目的。

工艺所需洁净区环境要求  

洁净度：千级/百级

温湿度：温度为23+2℃，相对湿度为50+10%。

新风量：非单向流净化无尘室车间占总送风量的10-30%，补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；保证室内每人每小时的新鲜空气量≥40m3/h。

送风量：为了满足净化车间内的洁净度及热湿平衡，需要较大的送风量。

核心区域洁净度等级要求高，固定区域内风量、温度、湿度、压差、设备排风需按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控。

另外此类洁净室对静电要求极其严格，对湿度要求尤其高。避免室内产生静电，造成CMOS集成损坏。