项目概况  

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内， LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

LED封装净化车间装修涵盖人流物流净化方案、洁净空调系统、洁净装饰系统、整厂节能改造、水电、超纯气体管道、无尘室监测等配套系统方案，像LED背光屏类净化车间的冲压车间、封装等核心工艺车间的环境欲达到指定受控，对设计和装修的要求高。

洁净车间系统净化原理  

气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒→回风百叶窗→初效净化。重复以上过程，即可达到净化车间目的。

工艺所需环境要求  

洁净度要求：万级、十万级

温湿度要求：温度为23+2℃，相对湿度为50+10%。

新风量：非单向流净化无尘室车间占总送风量的10-30%，补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；保证室内每人每小时的新鲜空气量≥40m3/h。

送风量：为了满足净化车间内的洁净度及热湿平衡，需要较大的送风量。

 核心区域洁净度等级要求高，固定区域内风量、温度、湿度、压差、设备排风需按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，另外此类洁净室对静电要求极其严格，对湿度要求尤其高。避免室内产生静电，造成CMOS集成损坏。