工程概况
该微电子厂房主要从事芯片的研发和制造。厂房包括行政楼、化学品库、主厂房以及动力厂房等。其中主厂房为三层框架结构，从上到下依次为洁净室、洁净下技术夹层、动力下技术夹层。洁净级别为千级和万级，5100平方米为洁净室总建筑面积。
空调负荷
洁净室主生产区和光刻区冷负荷指标分别为450W/㎡、400W/㎡。13400kw为设计总冷负荷，该总冷负荷中也包括新风冷负荷，2500kw为单位冷负荷指标，该指标与一般建筑冷负荷指标相比，前者要大于后者。
空气处理
一是补充工艺中的需要的排风量，二是新风量要满足室内人员卫生要求，每个人新风量至少40m³/h；三是确保洁净室内为正压，避免洁净室内外界空气的渗入。新风机组包括的组段较多，如初效过滤段、中效过滤段、加湿段、预冷段、风冷段等。其中预冷盘管供回水温度、预热盘管供回水温度、再冷盘管供回水温度、再热盘管供回水温度分别为13℃/19℃、90℃/60℃、5℃/10.6℃、90℃/70℃。
温湿度控制
吊顶上干冷盘管是控制洁净室温度的主要设备，其中本次的微电子厂洁净室吊顶上温度控制区域有十个，每个温度控制区域都对应一个温度传感器。温度控制区域的干冷盘管回水主管上均安装有一组电动调节阀。
