工程概况

该厂房为为某微电子厂房的芯片组装、检测厂房，厂房分为上下两层， 上层主要以 PQC 、培训等功能为主，包括 10k 级、1k 级含局部 100 级工作台的洁净室。下层主要以组装为主要功能，包括 10k 级、100k 级的洁净室。

设计参数

根据业主提供的气象参数和生产工艺的要求，室内外的参数如下 :

(1) 室外设计参数 　

夏季空调干球温度33. 5 ℃，空调湿球温度 27. 7 ℃，相对湿度 83 % ，室外风速 1. 8m/ s 。 冬季空调温度 5 ℃，相对湿度 70 %，室外风速 2. 4m/ s 。

(2) 室内设计参数 　

室内干球温度 21 ± 2 ℃，室内相对湿度 60 ± 5 %。

空调设计方案

洁净空调系统方案具有一般系统所不同的特点，由于系统循环风量较大，室内为满足上述室内设计参数，减少空调设备对室内洁净度的影响保证室内正压的实现，从而优选采用低速送风的全空气系统，同时系统负荷中设备发热量占有较大比重，系统 24 小时运行，相对而言冷负荷比较恒定，因而选择易于维修、保养的设备。

芯片净化车间其他特点

洁净厂房的室内设备发热量和人员发热量一般较大约占总设计冷负荷的 80 % 左右相对而言围护结构的耗冷量较小。整个系统主要表现为制冷工况即使在冬季。厂房概算夏季冷负荷指标平均一般在 350 ～ 550W/ m 2视局部发热源而定。 局部发热量较大的区域甚至要设置冷盘管 (DRY COIL)通过冷辐射消除负荷。

洁净厂房要维持一定的洁净度 必须保持一定的换气量。 国家设计标准中对于洁净室的换气次数是这样规定的 :

1k 级不小于50次一般取值为 80n/ h；10k 级不小于 25 次一般取值为 30 ～ 40n/ h ；100k 级不小于 15 次 一般取 20n/ h；100 级已经达到层流室的要求一般取值在 300 ～ 400n/ h 左右。 所以大风量、小冷量是洁净室设计的一个特点，通常通过在空气处理单元中加旁通阀解决这个问题，而对于100 级的洁净室，因为循环风量太大，无法用太大的送风机，则通过在天花板中均布带风机高效过滤器 (FFU) 解决这个问题。